高盛最新研报再次看好中国半导体行业，近一个月内第四次上调中芯国际和华虹半导体的目标价，认为这两家公司将长期受益于国内人工智能驱动的芯片需求增长。10月5日，高盛分析师Allen Chang等人发布报告，将中芯国际H股的12个月目标价上调至117.0港元，A股目标价上调至211.0元人民币；同时将华虹半导体的目标价大幅上调34%至117.0港元，并维持对两家公司的“买入”评级。
报告指出，DeepSeek近期发布的实验性新模型DeepSeek V3.2-Exp显著降低了训练和推理成本，使其API费用下降超过50%。高盛认为这将有效降低AI技术的应用门槛，推动其更广泛的商业落地。此外，中国AI应用的爆发式增长将催生对数据中心电源管理芯片（PMIC）、AI设备相关的蓝牙/WiFi、图像传感器（CIS）、射频（RF）及微控制器（MCU）等芯片的巨大需求。
高盛的看涨逻辑基于中国AI模型的技术突破。DeepSeek发布的最新实验性模型DeepSeek V3.2-Exp引入了创新的DSA技术，显著提升了处理长文本时的训练和推理效率。最直接的结果是成本的大幅降低，根据公司公告，其API成本下降了50%至75%，输入成本降至每百万token 0.2-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币。高盛认为这种高效AI模型的推出将极大地降低AI技术的使用门槛，促进该技术的普及，转化为对算力基础设施和相关硬件的增量需求。
中国本土AI生态系统展现出强大的协同效应。随着DeepSeek新模型的发布，寒武纪、华为昇腾和海光信息等本土芯片供应商迅速宣布其产品已完成对该模型的适配。这种芯片供应商与模型开发者之间的紧密合作形成了一个快速迭代的开发闭环，确保了芯片算力得到最优化利用。此外，AI服务器供应商如华为和阿里巴巴通过SuperPod等技术致力于开发更高效的网络能力，以便在AI训练中连接和利用更多芯片，弥补单颗芯片的算力限制。
尽管中芯国际和华虹半导体的核心产能集中于成熟制程而非最先进的AI GPU或ASIC，但高盛认为两家公司仍将从AI驱动的需求增长中获得长期发展动力。报告分析称，AI的普及将带动一系列外围芯片需求的增加，包括用于数据中心的电源管理芯片（PMIC），以及用于各类AI设备的蓝牙/WiFi、图像传感器（CIS）、射频（RF）和微控制器（MCU）等。这些芯片大多采用成熟制程，正是两大晶圆厂的业务核心。
为应对日益增长的需求，两家公司均在稳步扩张产能并进行技术升级。高盛指出，中芯国际正在扩大其7纳米/14纳米产能，而华虹半导体则已宣布计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米，并可能在未来进一步推进技术。基于对中国AI生态发展的乐观预期，高盛认为市场对中国半导体公司的估值正在重估，并以此为依据更新了其估值模型。对于华虹半导体，其目标价从87.50港元上调至117.0港元，涨幅达34%。新的目标价基于68.8倍的2028年预期市盈率折现得出。高盛表示更高的估值倍数反映了“中国半导体公司的持续重估”。对于中芯国际，其H股目标价也上调至117.0港元，估值模型同样基于更新后的62.9倍2028年预期市盈率，旨在反映“中国半导体板块正在进行的重估”。同时，该行基于196%的A-H股平均溢价，将中芯国际A股目标价定为211.0元人民币。
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